賀德克傳感器高峰論壇在合肥舉行 9月22日上午，由合肥市政府、中科院微電子研究所主辦的第三屆傳感器高峰論壇暨現(xiàn)貨物聯(lián)網(wǎng)應用峰會在合肥天鵝湖大酒店拉開帷幕。會上，國家、省、市相關領導，國內(nèi)外傳感器及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的專家學者、應用廠商、投資機構(gòu)等500余家單位1000多名集成電路大咖，共同見證“現(xiàn)貨·合肥高新區(qū)芯之城”項目啟動。現(xiàn)貨科學院微電子研究所所長葉甜春、國家集成電路投資基金總裁丁文武、副市長王翔出席會議并致辭。
葉甜春說，希望以此次活動為平臺，讓更多的思想在這里碰撞出火花，助推共繁榮的信息化、智能化新時代。
丁文武說，希望大家以此次會議為平臺，共同探討物聯(lián)網(wǎng)技術和應用催生的新科技、新產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟，共商發(fā)展策略。
王翔說，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎已經(jīng)具備了發(fā)展傳感器和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的實力，將努力打造現(xiàn)貨IC之都。希望與會專家、企業(yè)家們?yōu)楹戏始呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展獻計獻策。（
峰會開幕式上，合肥高新區(qū)管委會主任助理王偉發(fā)表了題為《打造高新芯之城 共筑創(chuàng)新現(xiàn)貨夢》主旨演講，就合肥高新區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展情況以及芯之城的規(guī)劃情況進行了專題介紹。
會上，還舉行了現(xiàn)貨合肥高新區(qū) “芯之城”*項目簽約儀式，的IC設計服務公司及一站式服務供應商——燦芯半導體（上海）有限公司分別與Synopsys、Cadence、Mentor、北京安創(chuàng)空間科技有限公司（ARM子公司）等IC設計產(chǎn)業(yè)*，就合作設立燦芯集成電路商業(yè)孵化器簽署合作協(xié)議。
近年來，合肥市已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展zui快、成效zui顯著的城市之一，合肥高新區(qū)在市委市政府的堅強領導下，加速布局，推進創(chuàng)新驅(qū)動，著力招大引強，2016年綜合排名躍居*7位，獲批成為安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，已成為合肥市乃至安徽省戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的一支中堅力量。
據(jù)悉，“芯之城”主要定位為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展功能性平臺，進一步充實合肥集成電路產(chǎn)業(yè)基地集聚發(fā)展的實質(zhì)內(nèi)涵。規(guī)劃主要聚焦集成電路前端設計產(chǎn)業(yè)全鏈條的打造，通過金融服務、人才培訓、技術轉(zhuǎn)移、平臺服務、企業(yè)孵化等一系列支持手段，圍繞新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)與智能家電、汽車電子、數(shù)據(jù)存儲與處理、可穿戴與大健康、機器人、北斗、通信裝備、航空航天九大應用領域，打造“芯片設計工具平臺（EDA）”、“芯片設計IP核平臺（聯(lián)盟）”、“設計驗證分析公共平臺（ICC）”、“人才培養(yǎng)支持平臺”、“區(qū)域IC產(chǎn)業(yè)金融支撐平臺”、“產(chǎn)芯互融發(fā)展橋接平臺”、“IC商業(yè)孵化平臺”七大平臺，加快集成電路設計產(chǎn)業(yè)培育與要素集聚，培育一批設計集群，推動IC設計產(chǎn)業(yè)在區(qū)再次實現(xiàn)從量變到質(zhì)變的突破。根據(jù)建設規(guī)劃，力爭到2020年，合肥高新區(qū)打造的“芯之城”擁有從業(yè)人員總數(shù)超3萬人，集聚各類研發(fā)設計企業(yè)200余家，實現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)總收入超200億元、帶動其他產(chǎn)業(yè)形成1200億元的產(chǎn)值增量的經(jīng)濟目標，將合肥高新區(qū)打造成為國內(nèi)、的IC設計產(chǎn)業(yè)集聚地，為“十三五”期間合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)爭進全國五強做出重要貢獻。
據(jù)了解，與傳統(tǒng)ICC相比，此次簽約的項目燦芯商業(yè)IC孵化器更加強調(diào)與EDA軟件商（如Cadence、Synopsys、Mentor等）、IP核廠家（如ARM、Synopsys等）、IC設計企業(yè)合作進行項目研發(fā)創(chuàng)新，以及直接對接晶圓制造廠，根據(jù)IC產(chǎn)業(yè)的規(guī)律匯聚要素，優(yōu)化制造產(chǎn)能。該項目將有助于拉低集成電路設計領域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)門檻，為初創(chuàng)型、中小型集成電路設計企業(yè)提供設計平臺服務以及DFM、良率提升、封裝測試在內(nèi)的一站式服務，對于帶動上下游集成電路企業(yè)入駐，提升“芯之城”的品牌影響力，打造具有影響力的集成電路設計產(chǎn)業(yè)高地具有非常重要的戰(zhàn)略意義。
據(jù)悉，本屆傳感器高峰論壇暨現(xiàn)貨物聯(lián)網(wǎng)應用峰會由合肥市政府、中科院微電子研究所主辦，合肥高新區(qū)、現(xiàn)貨科學院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心承辦，以傳感器技術與物聯(lián)網(wǎng)應用探討為重點，為期兩天，將于9月23日閉幕。活動期間，數(shù)千名嘉賓將共同探討傳感器、現(xiàn)貨物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來、挑戰(zhàn)與機遇。 |
